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三靶磁控濺射應用

日期:2025-04-20 06:05
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摘要:
三靶磁控濺射應用
  三靶磁控濺射是一種用于材料科學領域的工藝試驗儀器,于2019年1月1日啟用。
技術指標
  樣品能加熱到600℃,控制精度不大于±1℃;射頻電源頻率13.56MHZ,功率0-600W可調,功率不穩(wěn)定度≤2W,自動匹配調節(jié),配備自動匹配器,匹配時間精度不大于5秒。高性能真空系統(tǒng),極限真空6×10-5Pa;沉積200nm的薄膜。在3英寸平面基底上十字交叉取9個點進行測試。薄膜厚度不均勻性≤±5%,邊緣去除5mm。 
主要功能
  三靶磁控濺射可使用單/雙/三靶對同一基片進行磁控濺射鍍膜實驗,配備加熱系統(tǒng)可以將抽真空速度加快,本底真空降低;可使用雙/三靶濺射制備摻雜薄膜,較非摻雜薄膜性質變多,性能不同,更利于發(fā)現(xiàn)新功能、高性能薄膜。設備自動化程度較高,開/關機配備一鍵啟動/關閉功能,方便操作。